金锡陶瓷电路板-金锡合金焊料的优势和制备步骤

                                                            金锡陶瓷基板-金锡合金焊料的优势和制备步骤

在光子封装领域，UV-LED采用金锡陶瓷电路板，在陶瓷基板上面制备金锡共晶焊料，然后做热电沉积。今天金瑞欣小编主要分享的是金锡陶瓷电路板金锡合金焊料的优势和制备步骤。

一，陶瓷电路板采用金锡合金焊料的优势作用

金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，是光电子封装领域中最理想的焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。由于目前金锡共晶焊料的制作方法一般为物理法，如金锡焊料预成型片；也有采用电沉积的方法的，但是其配方多为氰化金等氰化物体系，对环境污染严重且镀液的稳定性差，易分解。

在高导热基板实现散热时，焊料的导热效果严重影响了整个部件的散热效果，从而使散热的效率降低。选择导热性好的焊料是做好金锡合金陶瓷基板的基础。

二，陶瓷电路板金锡合金制备步骤

（1）陶瓷基板上物理法或电化学方法镀上金属层；

（2）在金属层上用光刻技术进行处理得到图形层；

（3）用金属的蚀刻液对金属层进行蚀刻，得到图形化的金属层；

（4）在图形化的金属层上电沉积金锡合金，形成焊料，电沉积采用的金锡合金电镀液为无氰体系的电镀液，包括金盐、锡盐，光亮剂、络合剂和抗氧化剂。

     综上所述可知，陶瓷电路板采用金锡共晶工艺在光电器件里面很受欢迎，更多金锡陶瓷电路板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。