pcba加工都包括哪些具体环节

 pcb只有经过加工后才是一个完整的器件可以用到应用电子产品上面。PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。今天小编就来分享一下pcba加工都包括哪些具体环节。

PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程.不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。

一，单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。

二，单面SMT贴装

将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。

三，单面混装

PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。

四，双面SMT贴装

某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。

五，单面贴装和插装混合

　 有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

       六，双面混装

双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。具体主要的环节有以上这些，更多pcba加工制作的问题可以咨询金瑞欣特种电路。