Pcb厂家分享基板材料改进的好处

绝大多数的PCB基材（介质层）是由树脂和玻纤布来组成的。而CAF的产生是在有金属盐类和潮湿并存条件下由于电场驱动而沿着波纤维与树脂界面迁移而发生的。因此，最根本的措施是使玻璃纤维与树脂界面之间致密而牢固地结合在一起，不存在任何气隙或隙缝。同时，降低树脂的吸湿率和减小基材内热、机残留应力等对耐CAF能力都会带来好处的。

改善玻璃纤维与树脂界面之间紧密牢固的结合，可以采用如下措施：

（1）采用新型玻纤布或散开式（开纤布或扁平玻纤布）玻璃纤维布。这是由玻璃纤维纱织成布后经过处理使玻纤布的“纱”散开来而形成玻璃纤维“丝”组成的“布”。即使“纱”开纤形成膨松而扁平的玻璃纤维“丝布”，从而使纱与纱之间垂直交叉形成隆起的节点，变成丝与丝之间互为垂直交叉形成散开式扁平而均匀分布的玻璃“丝布”。这样一来，可使树脂易于浸入到丝与丝之间进行浸润，大大增加了树脂与玻璃丝布的接触面，并使树脂能均匀分布在“丝布”之间，因而大大增加了树脂与玻璃“丝布”紧密而牢固地结合，并可获得平整的介质表面，从而提高了耐CAF能力。而传统的由玻璃纱织成的“纱布”中，树脂往往停留于玻璃纱布表面或在纱与纱之间进行充填，其结果，不仅使树脂在玻纤布上分布不均匀，而且也会留下来产生CAF的隐患。在PCB的制板钻孔及其后续湿处理过程中，如钻孔时玻纱与树脂之间易于撕裂，也易于撕裂玻纱内丝与丝之间的结合而分离。因而易于被金属盐类溶液浸入，从而更易于发生CAF失效。即使在钻孔中树脂与玻纱没有发生分离或撕裂，但是孔壁上玻璃部分是以“纱头”显露而不是“丝头”显露，而“纱头”部位是以很多的“丝”来绞合成的，尽管有硅烷联剂等的处理，但在PCB在制板的湿处理工序中，这种“纱头”比起“丝头”更易于受到金属盐等溶液的浸蚀与浸润，因而也更易于形成CAF失效。

    因此，采用新型扁平式玻纤布代替传统玻纤布可以改变为树脂浸入到玻璃丝与丝之间为主的结合取代了原来树脂进入到玻璃纱与纱之间的结合，因而使树脂更均匀分布于玻璃丝为主的“丝布”内，从而具有树脂与玻丝之间牢固结合，因而提高了耐CAF能力。

（2）提高树脂对玻璃纤维的浸润性。为了提高树脂对玻璃纤维的浸润性，对玻璃布或玻璃纱（或丝）要进行联剂（硅烷类）处理，降低表面力，使树脂易于润湿玻璃纤维表面、扩大与玻纤表面接触面积并充分结合，减小介质层内显微裂纹与微泡，从而降低硅烷水解的可能性或等级，以利于提高耐离子迁移能力。因此，针对不同树脂，选好浸润性（表面张力小的）和抗水解能力强的联剂将可大大提高玻纤与树脂间的耐CAF等级。

（3）减少树脂中的离子含量。板材中存在着多种离子，会对铜离子迁移起促进作用。从产生CAF部位分析结果表明，给部位聚集着的离子，出铜离子外，还聚集着铵离子和氯离子等主要的离子成分。铵离子主要来自于环氧树脂中的固化剂--双氰胺，而氯离子则源于树脂合成时，残留在树脂中的水解氯。因此，要提高板材耐CAF特性，就得尽量降低氯离子和铵离子在板材中的含量。

（4）降低板材的吸水率。板材中水分的存在是产生离子迁移的必要条件与充分条件，没有水分子的存在，离子便不能运动，离子迁移（在电场下）便不会产生。因此降低板材的吸水率，将有助于提高耐CAF等级，即将的离子迁移性。

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