如何判断pcb线路板上的零部件是符合规格和焊性的？

PCB线路板上的零件复杂多样，这些零件如果符合工艺要求，可以放心制作，否则做出来的产品也不可以使用。因此，在制造之前先进行测试，则显得尤为重要。PCB测试点并是关键所在。通过PCB测试点测试，就能判断电路板上的零器件是否符合规格和焊性。

测试点的重要性原理

测量PCB，一般使用ICT(In-Circuit-Test)，即自动化测试机，它使用针床(Bed-Of-Nails)接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被破坏了。

测试点是电路板元器件测试非常关键的地方，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？总共有以下五个方面。

制作测试点工艺

1.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。

2.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于PCB的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。

3.测试点距离PCB边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击

需放置在定位孔环状周围3.2mm以外。

4. 测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中；PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。

5. 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。

      通过上面的了解，想必对pcb线路板测试点有了一个清楚的了解了，如果您想了解更多，

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