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十年磨一剑,突破陶瓷基板“卡脖子”技术

8 2023-03-24
陶瓷基本
电子封装,半导体产业链上的核心一环。

经过封装之后,芯片如同历经洗礼,变成了人们熟知的各种电子器件。
说起封装技术,就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。
早在20世纪七十年代,汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路(IC)芯片(简称“塑封技术”),克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题,被Intel、IBM等全面推广,目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献,汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项,被誉为“现代半导体封装之父”。

金瑞欣特种电路技术需要突破的,是电子封装用陶瓷基板这一赛道!

突破“卡脖子”


在芯片领域,“摩尔定律”一直如神奇般存在。


这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目,在大约每经过18到24个月便会增加一倍。换言之,处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。

2022年9月8日,苹果发布最新iPhone14手机,其高端产品搭载的A16芯片,已使用4纳米制程,晶体管数量多达160亿个,再创新纪录。

“随着芯片功率越来越大,集成度越来越高,散热是个大问题。如果不及时散热,芯片很可能会烧坏。”利之达创始人陈明祥说,“对于光电器件来说,温度每升高10℃,其寿命则会降低30%-50%。”

他介绍,目前广泛使用的印刷线路板(PCB)采用高分子材料,“通俗来讲就是塑料,其导热和耐热能力较差,而陶瓷材料具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等特点,技术优势明显。”

“制造陶瓷基板并不难,但它需要优化材料配方与工艺,需要长时间经验积累,很多上市公司想做,但实际很难做出来。”

由于技术门槛高,陶瓷基板全球市场高度集中。据公开资料显示,全球前十大供应商占有80%以上市场份额,其中日本京瓷、美国罗杰斯、中国台等处于市场领先地位。

从市场需求来看,国内陶瓷基板(特别是高端产品)一直依赖进口,属于典型的“卡脖子”技术。


平面电镀陶瓷基板(DPC)

历时多年的自主研发和产学研合作,金瑞欣终于掌握了电镀陶瓷基板(DPC)全套制备技术,并实现批量生产和出货,突破“卡脖子”。

助力挑战“摩尔定律”极限

封装时,将芯片放在基板上,基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用,因此,基板性能对器件质量影响极大。


金瑞欣自主研发的电镀陶瓷基板(DPC)技术,利用激光打孔、电镀填孔和图形电镀等工艺,将铜沉积于陶瓷基片表面,其工艺结合了材料学、半导体、电化学、激光加工等技术,对材料控制与工艺技术整合能力要求极高。

“我们的陶瓷基板,采用半导体工艺制作,精度较高,线宽、线距可以做到50微米左右。”目前,市场水平普遍在100-200微米。

同时,与市场上只能做单面陶瓷基板相比,利之达可以做双面和多层陶瓷基板,利用激光在陶瓷片上打孔,通过电镀实现陶瓷片正反面互连,实现垂直集成。

三维电镀陶瓷基板(3DPC)

打比方说,原来只能做平房,现在我们的工艺解决了电梯问题,就可以做楼房了。


从工艺来看,传统陶瓷基板需要近1000℃的高温来制备,而利之达的创新技术,仅需不到300℃,降低了成本,提高了工艺兼容性。

“有了更好的散热性能,更高的集成度,这些封装技术创新,将有助于半导体行业进一步挑战‘摩尔定律’极限。”

第三代半导体“风起”

目前,金瑞欣出货的DPC陶瓷基板,主要应用在LED封装领域,包括半导体照明(白光LED)和杀菌消毒(深紫外LED)。由于LED芯片电光转化效率较低,大部分电能转化成废热,因此必须解决LED散热问题,否则直接影响LED器件光效与寿命。


眼下,新能源汽车、人工智能等新兴产业迅速崛起,高性能陶瓷基板需求将越来越大。

“应该说,陶瓷基板与目前广泛使用的PCB基板,应用领域各有侧重。”陶瓷基板主要应用于功率半导体、高温电子器件封装。

比如,汽车电子尤其是汽车发动机附近的高温传感器、航空航天器件、半导体激光器、热电制冷器(TEC)、电力电子(IGBT)等。“这些应用将前景无限。”陈明祥特别提到,陶瓷基板与正在“风起”的第三代半导体,是最佳搭档。

21世纪以来,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的第三代半导体材料开始初露头角。

高温用电镀陶瓷基板

由于第三代半导体材料具有更大的禁带宽度、更高的耐热性,更适合于制作高温、高频及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。


目前,市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。“陶瓷基板能很好地匹配第三代半导体的高温、大功率等特性。”
“基础原材料研发需要大量投入,尽管当下国内市场氛围还是早期,但我们坚定看好它的未来。

纵观全球陶瓷封装市场,公开数据显示,日本占据近50%市场份额,美国和欧洲分别占据约20%和10%,中国占有率仅在10%左右。

可喜的是,近年来我国陶瓷封装市场正迅猛发展。2014年我国陶瓷封装市场规模仅为347亿元,2023年有望达到1150亿元,年复合增长率约为14.3%。

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