陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用

     陶瓷薄膜电路制作成的电路板称为陶瓷薄膜电路板，也叫DPC陶瓷基板，才艺是薄膜制作工艺，在大功率集成电路中扮演这十分重要的角色。做陶瓷电路板的不少，但是专业陶瓷薄膜电路厂家较少，今天小编就来讲述一下陶瓷薄膜电路工艺和陶瓷薄膜电路的应用。

       一，陶瓷薄膜电路金属层厚度和薄膜电路的特点

      陶瓷薄膜电路制作的陶瓷电路板表面金属层厚度要比厚膜电路制作成的要薄,一般用来制作薄板，金属结合力好，金属层一般在1毫米以下，精度高、平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔，可以实现精密加工，比较适合高集成陶瓷电路。 

       二，陶瓷薄膜电路工艺简介

       薄膜电路有称DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。薄膜工艺是采用瓷薄膜制备方法可分为两大类：(1)物理方法，包括真空热蒸发、直流和射频溅射(包括离子束溅射)，激光蒸发以及分子束外延技术；(2)化学方法，包括喷雾热解、化学气相沉积(CVD)、溶胶-凝胶(Sol-Gel)及金属有机气相沉积(MOCVD)法等。每种方法均要求在基片上提供合适的原子流以便使需要的成分的薄膜在基片表面上可控生长。

       三，陶瓷薄膜电路的应用领域

       用于高频电路的散热，随着5G基站的建设和应用，我们手机和电脑都会用到陶瓷薄膜电路板，在未来的通信系统中芯片的重要性尤其重要，采用陶瓷薄膜电路板可以充分散发高频电信号产生的热能，确保元器件不被损坏，持久运作。

        人脸识别，人工智能系统需要用到陶瓷薄膜电路板，未来陶瓷薄膜电路在我们生活中也会越来越常见。

        以上是小编分享的关于陶瓷薄膜电路板工艺介绍以及应用，在未来高集成化电路的发展，需要不断的技术革新，推动电子工业的发展。金瑞欣目前制作的客户以薄膜电路多，高精密方向发展需求，当然也有制作DBC、AMB、金锡合金、铂金等陶瓷电路板，主要是根据客户的制作需求来加工。