dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？

1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点

dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。

2，陶瓷基板dbc工艺的优缺点

    陶瓷基板dbc工艺是在陶瓷基片经过前处理后，真空镀膜和钛后，在陶瓷表面烧结铜层的过程。一般铜层较厚，35um~300um，此工艺的优点就是加工过程较为简单，制作成本相对较低，多批量生产。缺点就是不太适合精密度高的，线宽线距较小、孔多有小又密集的陶瓷基电路板。

3，陶瓷基板amb工艺的优缺点

      陶瓷基板amb工艺是dbc工艺的升级工艺，AMB工艺也叫活性钎焊工艺，此工艺的优点就是铜层结合力更高、可达28n/mm，热循环更好，导热导热能力更强，可实现多次焊接。AMB工艺的缺点就是对工艺把控的要求较高，制作成本比DPC、DBC工艺成本更高。

      以上三种常用的陶瓷基板制作工艺，各有优势，企业可以根据自身的制作要求和成本，选择合适的陶瓷基板制作工艺。更多陶瓷基板相关工艺的问题可以咨询金瑞欣特种电路。