陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

 陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。

 一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别

       1，什么是化学镍钯金

 化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电路板表面处理中经常用到。

 2，什么是电镀镍金以及优势

      电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在陶瓷PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

 3，化学镍钯金与电镀镍金的区别

 化学镍钯金相对于电镀镍金来说有如下优点和缺点：

l 化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高端的电子线路；

l 化学镍钯金综合生产成本更低；

l 化学镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；

l 虽然化学镍钯金的反应速率较慢，但因其无需引线和电镀线连接，同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此综合产能上面有很大的优势。

二，陶瓷基板电镀软金与电镀镍金的区别

电镀镍金一般镀的是硬金，电镀镍金可以有效增强陶瓷基电路板表面的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

陶瓷基板电镀软金，镀的纯金，纯度较高，金的质地较软，一般用于比较高端的产品领域，比如高端医疗器械产品比较处理需要用到电镀软金。

陶瓷基板电镀软金的成本是比较高的，电镀镍金的成本性对较低。

综上可见，陶瓷基板表面处理无论是电镀镍钯金还是电镀镍金、电镀软金都有其各自的优势，企业可以根据自己产品性能的要求选择合适的表面处理工艺。更多陶瓷基板加工相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。