陶瓷基板与铝基板的区别有哪些？

铝基板的缺点：

　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。

　　2  目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。

　　3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。

　　4.铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响 ，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地

　　6.导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。

　　7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。

　　8.铝基板铜箔厚度不达标，会导致烧电 路，炸电源等一些现象。

　　9.PCB厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。

　　（三） 陶瓷电路板优点：

　　1.电阻高，

　　2.高频特性突出

　　3.具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。

　　3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

　　4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷板的缺点：

　　易碎：这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。

　　价贵：电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

　　现在pcb行业情况是，从设计的一个规范，加工工艺的流程，到验收标准的一个淘汰的标准。是没有统一的版本，基本是想怎么就怎么说，只要你买，我就买、卖，没有任何标准可言。根本不谈什么品质可靠性。