有人问“大功率led一定要用陶瓷基板吗?”答案是“肯定的“,为什么呢?今天小编就来讲讲为什么大功率led 一定要用陶瓷基板。
一,陶瓷基板特性和优越性
陶瓷基板的特点
◆机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。
◆极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。
◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。
◆使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
陶瓷基板的优越性:
◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
◆减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
◆ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;
◆载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
◆热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小
二,高导热陶瓷基板散热好,成为LED高功率的最佳选择
在过去,陶瓷基板还不成熟,制作成本很高,工艺水平也比较低。LED大功率还是使用铜基板或者铝基板散热,像LED大功率模组、高速公路,大桥采用的照明灯都是普通的铜基板铝基板散热,往往散热不足,导致出现短路现象,带来很大的负面作用。铜基板的导热率 401W/(m*K),陶瓷基板的导热30~230w/(m*K),但是铜基板不能绝缘。铝基板导热率是 240w/(m*K),铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好,但是铝基板不能能加工金属化孔,铝基板的翘曲度比较高。
高功率led需要较好的绝缘性和导热性能,有着更好的电器性能,因此功率LED一般采用陶瓷基板,像大功率模组一般都是用氮化铝陶瓷基板,比氧化铝陶瓷基板有这更加高的导热性能。目前市场上的3535陶瓷支架、6060 陶瓷支架等功率灯珠多是采用氮化铝陶瓷基板做的。更多led陶瓷基板的制作和问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷基板生产厂家,主营氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的加工,有多年陶瓷基板加工制作经验。