陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一样吗？今天小编就重点来讲述一下陶瓷pcb板的制作流程以及环节的讲述。

陶瓷pcb板制作流程

      首先要对陶瓷基板进行清洗，然后做金属化--钻孔以及电镀导通孔--光刻电路图形----电镀（铜镍金等）--退膜---湿法蚀刻。

   1，陶瓷PCB金属化覆膜

      陶瓷pcb覆膜一般就是做金属化，陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。有的做镍钯金，有的单独做铜、金、镍。陶瓷基板金属化覆膜后可以让陶瓷pcb实现更好的导热性能和电气性能。

2，pcb陶瓷基激光钻孔和陶瓷pcb板微孔加工

Pcb陶瓷基板一般采用激光钻孔，激光打孔不会产生应力，激光光斑小，这就意味着切割的精度高。对比CNC加工模式，加工过程中与材料有接触，要保证精度就会要降低加工速度，这也是激光切割加工模式的精度和效率高的体现。

陶瓷pcb板微孔加工一般说来孔的直径小于或等于板厚就算是微小的孔了。比如0.5mm厚度的板材打0.3mm的微消孔；0.8mm厚度的板材打0.4mm的微小孔；1.0mm厚度的板材打0.6mm的微消孔等等。

       3，陶瓷基板PCB电镀工艺

       陶瓷基板pcb电镀是制作陶瓷pcb板的核心关键词环节，金瑞欣特种电路采用DPC磁控溅射镀铜， 此乃薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。 DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

4，陶瓷PCB板刻蚀常见问题解答

      1.褪膜不尽

因为药水浓度偏低；行速过快；喷嘴堵塞等问题会引起褪膜不尽。因此需要检查药水浓度，将药水浓度重新调整在适当范围；及时调整速度、参数；疏通喷嘴。

2.板面氧化

因为药水浓度过高，温度过高等会导致板面氧化，因此需要及时调整药水的浓度及温度。

3.蚀铜未尽

因为蚀刻速度过快；药水成分偏差；铜面受污；喷嘴堵塞；温度偏低等问题会导致蚀铜未尽。因此需要调整蚀刻运输速度；重新检查药水成分；小心铜面污染；清洗喷嘴预防堵塞；调整温度等。

4.蚀铜过高

因为机器运转速度太慢，温度偏高等原因会导致蚀铜过高的现象，因此要采取调整机速度，调整温度等措施。

关于陶瓷pcb板制作流程各个环节都是精密相连的，必须在每个环节把握好品质的关，不断优化流程和制作工艺和产能，才可以保障客户的品质和交期。相关详情“陶瓷电路板生产工艺流程是这样”