陶瓷线路板的发展以及难点分析

随着电子的轻薄化发展，近些年陶瓷线路板又有了好的发展势头，工艺由原来的DBC，LTCC，逐渐到DPC 工艺和厚膜工艺，今天小编讲述的陶瓷线路板的发展以及难点。

单面陶瓷线路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。

1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。

1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。陶瓷线路板也进入发展阶段。单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫做单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

而双面板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面板就是单面板的延伸，也就是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路。

陶瓷线路板作为现今时代大功率解决方案的核心，单面板肯定是不够用的，而双面的陶瓷线路板制造过程中，通孔就成为了最大的技术难点。为什么这么讲呢？因为陶瓷线路板跟其他的板子不一样，陶瓷本身会比较脆，通孔的过程当中非常容易破裂，会导致整块板子完全报废。这也是目前国内大多数陶瓷线路板全部依靠进口的原因之一。

国内能够批量生产陶瓷线路板的厂家少之又少，现在国内使用的陶瓷线路板大多孔径都在0.15到0.5mm之间，孔径小有什么好处呢？打孔的过程当中，孔径越小，陶瓷线路板所产生的内应力就越小，板材就不容易碎裂。这样大大提高了产品的合格率，即为客户缩短了交货周期，同时也降低了客户的采购成本。陶瓷线路板作为划时代的产物，其最大的痛点就在于成本，成本降低意味着陶瓷线路板将会有更加广泛的应用，届时，全球电子产业对双面陶瓷线路板的需求将会爆棚。

陶瓷线路板发展到今天，随着工艺的成熟，能做的厂家也多了起来，金瑞欣特种电路就是其中一家，更多陶瓷电路板的工艺和制作需求可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷线路板厂家，有着10年陶瓷电路板制作经验，以中小批量和中高端电路板打样为主；先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。