LDE大功率使用铝基覆铜板的几个重要因素

铜基板和铝基覆铜板在LED行业应用十分广泛，特别是铝基板。铜基板还是铝基覆铜板的导热情况究竟有什么不一样呢？金瑞欣小编给您分享一下。

测试的铝基板和普通的紫铜基板不同的是在基板上加工一个凸台，通过绝缘层，直接和LED的中间的散热通道相连，正负极仍然在绝缘层上走。相对来说铝基覆铜板的散热性和导电性更好

因为热沉是一紫铜块，所以紫铜块散热很差。当时室温25左右，当紫铜热沉温升到60多度的时候，紫铜热沉仍然在升温。

不过紫铜基板和铝基板的温差和热沉40度的时候是一样的，紫铜温差6-7度，铝基板13度左右，两者相差一倍。另外我这个铜基板是热电分离的，和普通的铜基板还是有区别的。

铜基板没有绝缘层怎么绝缘的？

led下面有三个焊盘，两个正负极，一个电中性的焊盘，只有这个焊盘是和铜基板直接焊在一起。两个电极仍然走绝缘层。

      铝基覆铜板的散热性相对更好，在大功率LED方面用的更多。那么铝基板的技术有什么要求，通过什么方法检测的呢？

1、技术要求

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

2、铝基覆铜板的专用检测方法：

（1）介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；

（2）热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

铝基覆铜板散热性好，在机械加工方面需要注意的技巧

（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。

外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

当然还有其他的方法，有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜，企业可以根据自己情况而定

（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。

板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收

     相信通过以上的讲述，你对铝基覆铜板的情况应该有一个比较清楚的了解了。金瑞欣特种电路，是专业铜基铝基板生产厂家，有10年PCB制作经验，引进先进的耐压测试仪、绝缘电阻测试仪保障绝缘层的产品性能；全部使用高纯度紫铜、铝板以及莱尔德高导热品牌绝缘层，详情可以咨询官网