DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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04 2023-09

解密持久耐用的PCB线路板镀锡工艺，告别氧化与腐蚀困扰！

关于PCB线路板镀锡工艺中如何防止氧化和腐蚀的技术经验分享。作为电子行业的重要组成部分，PCB线路板的质量直接影响着整个电子产品的可靠性和稳定性。而在制造过程中，氧化和腐蚀问题往往是令人头疼的难题。那么，如何避免这些问题的发生呢

PCB线路板镀锡工艺

01 2023-09

氧化铝陶瓷封装外壳化学镀镍工艺优化

针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题，采用控制变量法研究了除油 液、滚筒转速、退火温度对镀层外观的影响，采用体视显微镜、扫描电镜、能谱仪等观察了镀层的宏观形貌和微观结 构。结果表明：采用80 g/L NaOH...

氧化铝陶瓷基板

28 2023-08

Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，...

AMB陶瓷基板

25 2023-08

陶瓷基板助力高功率器件散热消暑

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在...

陶瓷基板

21 2023-08

IGBT模块用DBC基板的设计

DBC 陶瓷基板的发展、工艺原理、性能及应用。由于DBC基板的各种优良性能，DBC被广泛应用于各型IGBT模块中，采用DBC基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。

DBC基板

18 2023-08

交换机PCB板布局走线注意事项

PCB板布局走线是交换机设计过程中至关重要的一步，好的布局走线是确保交换机性能与稳定工作的基础。本文小编将为大家介绍交换机PCB板布局走线的注意事项，帮助大家更好地完成PCB板设计。

PCB板