DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

查看更多 +

16 2023-08

医疗器械PCBA关键组件及其技术特点

医疗器械是现代医疗领域不可或缺的一部分，而医疗器械PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为医疗器械的核心部件之一，起着至关重要的作用。本文将重点介绍医疗器械PCBA的关键组件和其技术特点，以帮助读者深入了...

医疗器械PCB

14 2023-08

一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展， IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低...

陶瓷衬板技术

11 2023-08

旺灵板材是PCB高频板材吗？有哪些优势？

PCB高频板材在电子领域中有着广泛的应用，而旺灵板材作为一种优质的高频板材，备受业界关注。那么，究竟旺灵板材是PCB高频板材吗？它有哪些优势和特点？接下来，本文将深入探讨这个问题。首先，我们来解答第一个问题，旺灵板材确实是一种PCB高频板材...

PCB板

10 2023-08

氧化铝陶瓷基板

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧...

氧化铝陶瓷基板

07 2023-08

航空、航天高纯氧化铝陶瓷基板

高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击喝电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有原器件安装载体及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。

氧化铝陶瓷基板

04 2023-08

柔性电路板工艺的发展趋势与前景展望

柔性电路板作为一种灵活、轻薄、易弯折的电路板，已经在电子设备领域得到了广泛应用。随着消费电子产品的不断更新换代，对柔性电路板的需求也在不断增加。

电路板工艺