薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的优势及应用

      薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是将陶瓷基板进行金属化工艺，其实是两种不同工艺制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不见得能区分，那么今天小编就来看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特点、优势以及应用。

  一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工艺？

薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工艺制作的陶瓷基板，金属是镀上去的，金属结

合力更好，比较适用于精密线路的需求。

  薄膜工艺也称薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DPC技术制成。采用真空蒸镀、离子

镀、溅射镀膜等真空镀膜法进行金属化，由于为气相沉积法，原则上讲无论任何金属都可以成膜，无论对任何基板都可以进行金属化，但是金属膜层与陶瓷基板的热膨胀系数应尽量一致，而且应设法提高金属化层的附着力；

  二，薄膜陶瓷基板的优越性和应用

  利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。线路可以实现高精密线路微型化，介电常数小，高频损耗小，一般用于集成化比较高的领域，5G微基站建设则采用薄膜Al2O3陶瓷基板，高频通讯包括手机和电脑等；

  三，什么是厚膜陶瓷基板，什么是厚膜工艺？

   厚膜陶瓷基板就是采用厚膜法制成，即厚膜金属化法，是在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体（电路布线）及电阻等，经烧结形成电路及引线接点等；（常见的玻璃粘接剂有玻璃系、氧化物系和玻璃与氧化物混合系）

  四，厚膜陶瓷基板的优越性以及应用

  厚膜陶瓷基板特点：

 1.机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

 2.较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

 3.与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

 4.使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

 厚膜陶瓷基板应用：

 日常接触到可能性比较大的有陶瓷覆铜板、陶瓷电路板、陶瓷散热板、油位传感器

厚膜电路板等。

     以上便是小编讲述的关于薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板不同的工艺介绍以及应用和各自的特点，金瑞欣特种电路从客户的需求出发，无论是薄膜工艺还是厚膜工艺，还是现在AMB工艺，都是根据客户的要求出发制作。当然目前金瑞欣薄膜工艺以及AMB工艺需求的客户比较多。