传感器究竟标配什么样的pcb板呢？

传感器是一种检测装置，目前量传感。在汽车电子产业和消费电子应用市场两大领域的市场占比达60%以上，那究竟什么样的pcb板才能适合用在传感器上呢？

首先了解一下传感器的种类：

厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上.

集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。

 陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

 厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型

陶瓷电路板的优势：

 陶瓷pcb板现在最好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

国内传感器行业要想更新迭代、不断进步，肯定绕不过大范围应用陶瓷电路板，目前据我所知，国内能够生产LAM技术陶瓷基板的，金瑞欣特种电路就是其中一家，LAM技术下生产出的陶瓷pcb板有以下特点：

1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。

6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

金瑞欣特种电路为汽车电子和智能消费领域，LED领域等提供氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷pcb、DPC陶瓷板、COB陶瓷板等。采用先进厚膜工艺和DPC工艺，质量放心。