LED陶瓷基板的表面处理工艺都有哪些细节和步骤

LED陶瓷基板在LED行业使用广泛，那么在制作LED陶瓷基板的过程中有哪些步骤需要注意的呢？

一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺，包括以下步骤：

(1)用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板，然后在80~120℃温度下烘干；

(2) 在等离子清洗机中对步骤(1)得到的陶瓷基板进行射频处理，射频功率为150~250W，Ar气流量为20~35SCCM，处理时间1~3min；

(3) 将硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉以1：2~5：0.01~0.08：0.02~0.15的重量比混合，在真空脱泡搅胶机中搅拌5~10min；

(4) 在经步骤(2)处理的陶瓷基板上覆盖掩模板，利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域，将步骤(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上；

(5)揭去掩模板，将陶瓷基板置于80～150℃的烘箱中烘烤2~5h，得到涂布了反光层的用于LED面光源的陶瓷基板。

陶瓷基板的表面处理方面还是有一些细节需要注意的，更多陶瓷电路板打样和批量制造以及工艺的方面可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司，金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板厂家，有着10年陶瓷电路板制作经验，可以加工精密线路，实铜填孔，围坝工艺，DPC和DBC陶瓷工艺，品质保障，是值得信赖的陶瓷电路板厂家。