如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题

Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？

首先、设置合适的钻孔参数 

钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
     其次，垫板铝片有效利用

钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用： 
    （1）抑制孔内毛刺的发生。 
    （2）充分贯穿PCB板。 
    （3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。 
    钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 
   铝片的作用： 
    1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。 
    2、起散热与钻头清洁作用。 
    3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。 
    铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。 
    三、正确使用钻咀

使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前最常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。 

四，pcb覆铜基板的品质

板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC 
      五，区别钻孔机器性能完好 

在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好，（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度最高处与最低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。 
    spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。露点=3oC，油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度)，吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。 
    六、良好的作业环境

提高生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。

在钻孔的环节注意以上6个方面电话，就能很好的避免问题的出现，从而提示产量和质量。金瑞欣是专业是PCB板生产厂家，主营2-30层线路板打样，中小批量生产。如果想了解pcb相关产品的话，可以咨询金瑞欣。