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深紫外UVC—LED散热器件—氮化铝陶瓷基板

29 2021-07-17
氮化铝陶瓷基板

                                                   深紫外UVC—LED散热器件—氮化铝陶瓷基板

UVC—LED体积很小,散热主要依托表面,大部分的热量得不到有效散发,因此LED背面成为了有效散热的唯一途径。氮化铝陶瓷基板成为UV-LED倒装芯片非常重要的散热器件.今天小编就来讲述一下其中的缘由和市场需要。

一,杀毒市场需求环境下,深紫外UVC-LED 杀菌优势多。

1,深紫外UVC-LED杀菌备受市场喜爱

深紫外UVC-LED杀菌凭借体积小、开启速度快、功耗低等诸多优点,逐渐取代传统紫外汞灯。紫外线杀菌就是通过紫外线的照射,破坏及改变微生物的DNA(脱氧核糖核酸)结构,使细菌当即死亡或不能繁殖后代,达到杀菌的目的。真正具有杀菌作用的是UVC紫外线(波长为波长100~275nm的紫外线,又称为短波灭菌紫外线),因为C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收,尤以265nm左右的紫外线最佳。

LED氮化铝陶瓷基板.jpg

2,深紫外UVC-LED 四个方面的杀菌优势

杀菌作用广泛:由于细菌、病毒抗原体等微生物对紫外光不具有可抗性,因此深紫外光对几乎所有细菌和病毒都能高效率杀灭,并且UVC-LED 杀菌技术,还能在一定程度上抑制一些较高等的水生生物生长,如藻类、红虫、草履虫等;

高效性:UVC-LED 所发出的 UVC段紫外光对细菌、病毒杀灭作用一般在几秒以内

安全环保(不含汞):UVC-LED 器件相对于传统汞激发紫外灯最明显优势在于其杀菌光源不含汞,而汞俗称水银,是一种重金属物质,汞在常温下即可蒸发,且汞蒸气和汞化合物有剧毒(慢性)。传统紫外汞灯杀菌灯在杀菌过程中,一旦灯管破裂,将引起严重的环境污染,相对的UVC-LED 不含重金属,操作简单、运行更加安全可靠;

体积小、设计灵活、安装方便:UVC-LED 器件的体积小,其杀菌装置设计灵活,可以应用在传统紫外汞灯无法应用的狭小空间,更符合未来高效,小型,集成的发展趋势。

二,氮化铝陶瓷基板解决了uvc-led对散热的需求

影响UVC-LED性能的有俩个方面,一个是热管理,另一个是封装形式。和绝大部分电子产品一样,UVC-LED对热敏感。

由于UVC-LED的外量子效率(EQE)较低,在输入的功率中,大约只有1-3%被转换成光,而剩余的97%左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散,保持LED芯片低于其最大工作温度,将直接影响芯片的使用寿命,甚至不能使用。氮化铝陶瓷基板导热率180 W/(m-K)~ 260 W/(m-K),能满足UVC-LED高散热的需求,有效的延长 UVC-LED的使用寿命。

有了UVC-LED我们是生活的防护又多了一层保护,更多氮化铝陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣陶瓷板事业部成立三年,PCB行业经验十年,有丰富的制作经验,氮化铝陶瓷基板加工制作技术成熟,能为客户提供优质可靠的氮化铝陶瓷基板


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