什么样的陶瓷基板能广泛应用在在IGBT

  IGBT不仅在新能源汽车、电池还在交通轨道、智能电网、航空航天方面应用不断增加，根据ASMC研究显示，全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元。可见市场前景广阔。IGBT大功率需要能耐大电压、大电流，需要极好的散热性强的陶瓷基板做封装，那么什么样的陶瓷基板能广泛应用在IGBT领域。

   一，首先来看一下IGBT的结构和功能

                                                                                 IGBT封装图示

IGBT模块，其实只是指甲盖那么大的小方块，但别看体积小，能量却很大。它是采用IC驱动等各种驱动保护电路，然后利用新型封装技术，最终实现高性能的IGBT芯片。这其中它还将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率自然进化，达到较低的压降。

   二，哪些陶瓷基板应用在IGBT模块

   IGBT模块是由不同的材料层构成，如金属，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块

内部用来改善器件相关热性能的硅胶。

   陶瓷基片方面主要有氧化铝、氮化铝、氮化硅等；覆铜板主要是DBC、DPC、AMB。

      传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板。但由于氧化铝精密陶瓷基片相对低的热导率、与硅的热膨胀系数匹配不好，并不适合作为高功率模块封装材料。

    三，IGBT陶瓷基板需求高涨

IGBT是现代电力电子器件中的主导型器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT是能源变换与传输的核心器件，能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，广泛应用轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域，可想而知它有多么重要。

     在工控领域、电源行业、家电行业、新能源汽车及光伏类IGBT快速增长大大背景下，陶瓷基板特别是高性能散热基板的需求将与日俱增。特别是新能源汽车方面，据IDC预计，中国新能源汽车市场将在未来5年迎来强劲增长，2020年至2025年的年均复合增长率（CAGR）将达到36.1%。可见IBGT的市场前景非常好，分析得出，氮化铝陶瓷基板，AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板相对更加适合IGBT，您怎么看呢？更多IGBT陶瓷基板的问题请咨询金瑞欣特种电路。