陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？

  一，什么是覆铜板，有什么作用

       覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

二，陶瓷基板是什么，和覆铜板有什么关系呢

陶瓷基板是在陶瓷基材（包括氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片等）表面覆铜，做金属化，印制线路、打孔、做

金属孔、做槽、做电极、印制电阻等加工要求具备综合电性能的陶瓷电路板。如果只做覆铜，铜层称为陶瓷覆铜板。通常做陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，都是需要用到覆铜板铜箔材料的，以便实现陶瓷电路板的电路互连等电气性能。

陶瓷电路板也是印制电路板的一种，只是中间介质层是陶瓷材料，普通印制电路板多用的是玻纤材料（FR4），覆铜板是印制电路板不可或缺的铜箔材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，程度上取决于覆铜层，也就是覆铜板。

      以上是小编阐述的关于陶瓷基板与覆铜板的区别，覆铜板是陶瓷基板的铜箔材料，依靠覆铜板，陶瓷基板材具备更好的电气性能。陶瓷基板是印制电路板的一种，只是中间介质材料不同。更多陶瓷基板、陶瓷覆铜板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。