陶瓷基覆铜板的几大重要工艺

陶瓷基覆铜板目前市场需求火热，制作工艺方面也比较成熟了，已经被市场广泛应用，那么陶瓷基覆铜板都有哪些制作工艺呢？

什么是陶瓷覆铜板

陶瓷覆铜板英文简称DBC基板，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

LAN陶瓷基板技术

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，最重要的是二维三维都可以实现

陶瓷基板DBC技术和特点

DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。

但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河

陶瓷基板DPC技术

DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。

而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。

     以上是对陶瓷基覆铜板多种工艺的详细介绍，相信您对陶瓷基覆铜板已经有很好的理解了，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是专业的陶瓷基板生产厂家，主营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等多种陶瓷基覆铜板，可以加工精密线路、实铜填孔、围坝工艺等。